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    华天科技:半导体行业投资论坛速递之华天科技

    来源: 发布时间:2014/2/26 10:26:51 浏览次数:0

       

           本部封测扩产,高端产品占比提升:天水及西安基地有序扩产中。西安厂主要从事BGALGASIP等封装,这些高端产品快速扩张将为明年本部业绩增长提供保障。
      
      优秀的成本管控能力是竞争优势:营业收入稳定增长,毛利率显示相对优势,费用控制有效。
      
      阵列摄像头颠覆传统技术,提升估值:与传统摄像头模组相比,WLC最突出的特点在于轻薄化。西钛微在WLC产品方面的优势在于全产业链布局。
      
      TSV应用前景广阔:公司当前TSV封装下游产品主要集中于影像传感器。
      
      TSV还可应用于MEMS、存储器等领域,市场前景广阔。
      
      给予2013-2015年盈利预测0.310.460.59元,维持增持评级。
      
      风险提示:下游需求低于预期;TSV竞争加剧。
      
      会议要点
      
      1、布局:甘肃(传统的封装,仍然在做产能扩张)、西安(中高端封装技术研发,产能扩张)、昆山(TSV研发,扩产,当前产能2万片).
      
      2TSV目前以图象传感器为主,未来在医疗、汽车(行情专区)LEDMEMS等领域有广阔前景。

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